EMI/RFI Filtrasyonu için 1μH ≈ 100μH indüktanslı manyetik olarak korunan SMD Çip Endüktörü ve Ferrit Boncukları

BizimSMD Çip İndüktörleri ve Ferrit Merceklerikullanılarak üretilmiştir.Çok katmanlı seramik teknolojisi, yüksek Q faktörüne ve mükemmel kendi kendine rezonans frekansı (SRF) özelliklerine sahiptir. Yüksek frekanslı RF ve IF devrelerinde impedans eşleşmesi ve rezonans için tasarlanmıştır.Bu seri, kompakt paket boyutlarını kapsar.0201 ila 1206, bir endüktansa aralığı ile0.047 μH ile 120 μH arasında, ve tolerans seçeneklerini destekler.± 5% ve ± 10%Manyetik koruma yapısı, endüktörler arası birleştirmeyi etkili bir şekilde engeller, bu da onu akıllı telefonlar gibi alan kısıtlı ve performans kritik uygulamaları için uygun kılar.Kablosuz iletişim cihazları, otomotiv elektroniği ve radar sistemleri.

• Çok Katmanlı Seramik TeknolojisiYüksek hassasiyet ve mükemmel tutarlılık
• Yüksek Q FaktörüRF devresinin seçiciliğinin iyileştirilmesi
• Yüksek SRFYüksek frekanslı uygulamalar için uygun
• Kompakt Boyut Seçenekleri0201 / 0402 / 0603 / 0805 / 1206
• İndüktansa aralığı0.047 μH ile 120 μH arasında
• Tolerans Seçenekleri± 0,3 nH / ± 5% / ± 10%
• Manyetik koruma yapısıÇapraz koplama müdahalesini ortadan kaldırır
• Çalışma sıcaklığı-55°C - +125°C

• DC/DC dönüştürücüler
• Dizüstü bilgisayarlar
• Pil ile çalışan ekipmanlar
• Dijital kameralar ve tarayıcılar
• CD-ROM / DVD cihazları
• PDA ve taşınabilir elektronik

S: Çok katmanlı çip indüktörleri ile kablolu çip indüktörleri arasındaki fark nedir?

A:
Çok katmanlı çip indüktörleri, daha küçük boyut ve daha yüksek tutarlılık sunan çok katmanlı seramik baskı teknolojisi kullanarak üretilir.yüksek yoğunluklu montaj ve yüksek frekanslı uygulamalara uygun hale getirmek. Wirewound çip indüktörleri tipik olarak daha yüksek Q faktörü ve daha yüksek akım işleme yeteneği sağlar, ancak boyutları nispeten daha büyüktür.

S: AIML serisindeki manyetik koruma yapısının avantajları nelerdir?

A:Manyetik koruma yapısı, elektromanyetik alan sızıntısını etkili bir şekilde bastırır ve indüktörler arasındaki çapraz bağlantıyı önler.Bu, birbirine müdahale etmeden kompakt bir PCB'ye çoklu bileşenlerin yakın bir şekilde yerleştirilmesini sağlar, özellikle yüksek yoğunluklu RF ve iletişim devre tasarımları için uygundur.

S: Uygun paket boyutunu nasıl seçebilirim?

A:0201 / 0402: Ultra kompakt taşınabilir cihazlar

0603 / 0805: Dengeli performans ve boyutlu genel amaçlı uygulamalar

1206 / 1210 / 1806: Daha yüksek akım veya daha büyük induktansa değerleri gerektiren uygulamalar