Bluetooth ve GPS Modülleri için Yüksek Q İnce Film Çip İndüktör AIML0805C 1.0-470nH 300mA

AIML0805C Seramik çip indüktörleri

BuAIML0805C serisi seramik çip indüktörüGelişmiş ince film teknolojisi kullanılarak üretilir.1.0nH'den 470nH'ye kadar- Rütbeli akım:300mA- Teklif ediyor.yüksek kendi kendine rezonans frekansıveDüşük DCR.0805 paket (2.0*1.25mm)kurşunsuz tasarımı yüksek yoğunluklu yüzey montaj uygulamaları için uygundur.Enamel cam kaplamaYüksek hassasiyet ve düşük direnç sürüklenmesi sağlar.Mükemmel solderability,Termal şok direnci, ve her ikisiyle de uyumludurdalga kaynakveGeri akış lehimlemeMikro boyutlu seçenekler0402C/0603Cyaygın olarak kullanılmaktadır.Yüksek frekanslı RF devreleri,Kablosuz iletişim,Bluetooth modülleri,GPS,cep telefonları, ve çeşitliYüksek frekanslı filtreleme ve eşleştirme ağları.

Özellikleri:

1. Gelişmiş ince film teknolojisi
2. Minyatür boyut 0402C/0603C mevcut
3. Küçük boyut, yüksek yoğunluklu yüzey montajı için uygun bir kurşun yok
4. YüksekB'nin düşük direnç değeri
5. Mükemmel solderability ve ısı şoku
6. Dalga kaynak ve geri akış kaynak için uygundur
7. Enamel kaplı cam ve yüksek hassasiyet, küçük direnç sürüklenmesi
8. Çevre dostu ürünler

Uygulamalar:

1. Tıbbi Ekipman
2. Test/ölçüm ekipmanları
3. Yazıcı Ekipmanı
4. Otomatik Ekipman Kontrolörü
5. Değiştiriciler
6. İletişim cihazı, cep telefonu, GPS, PDA
7. Kişisel Bilgisayarlar
8. Taşınabilir Ekipman
9. CD-ROM, Sabit Disk, Modem, Yazıcılar
10. DC - DC dönüştürücüler
11. DSC, DVC, PDA, DVD ve HDD

Teknik bilgiler:

1. Solderability:90% terminal Elektrot kapalı olmalıdır 160 saniye için ön ısıtma:@ 260 °C ± 5 °C Solder:H63AA Eutectic Solder Flux:Rosin,Dip 5 saniye ± 1 saniye
2. Termal Şok: İndüktans, ilk değerin ± 5%'i içinde ve Q, başlangıç değerinin ± 30%'ı içinde olmalıdır.
3. Çalışma sıcaklığı:-25°C - +85°C
4. Depolama sıcaklığı: -40°C - +85°C

Not:Tüm özellikler uyarı olmadan değişebilir.

Sık Sorulan Sorular

S: Çok katmanlı seramik teknolojisine kıyasla ince film teknolojisinin avantajları nelerdir?

A: İnce film teknolojisi, daha yüksek hassasiyet, daha sıkı indüktans toleransı ve daha düşük parazitik parametreler sunan üretim için fotolitografi işlemleri kullanır.Yüksek frekanslarda daha yüksek Q faktörü ve daha yüksek kendi kendine rezonans frekansı sağlar.Çok katmanlı seramik teknolojisi daha düşük maliyetlidir ve genel yüksek frekanslı uygulamalar için uygundur.

S: 0805 paketinin boyutu nedir?

A: 0805 paket boyutu:2.0*1.25mm(uzunluk * genişlik), yüksek yoğunluklu yüzey montaj uygulamaları için uygun kurşunsuz bir tasarım.0402C/0603CBu seride de mevcuttur.

S: Enamel cam kaplamanın avantajları nelerdir?

A: Enamel cam kaplama yüksek hassasiyet ve düşük direnç sürüklenmesi sağlar, indüktörün sıcaklık değişiklikleri ve uzun süreli kullanım altında istikrarlı elektrik performansını korumasını sağlar.Ürünün güvenilirliğini artırmak.