Kablosuz İletişim ve Bluetooth Modülleri için Yüksek Q Çip İndüktör AIML0603C

AIML0603C Seramik çip indüktörler

AIML0603C serisi seramik çip indüktör, gelişmiş ince film teknolojisi kullanılarak üretilmiştir. Endüktans aralığı 1,2nH ile 100nH arasını kapsar. Nominal akım 500mA'dir. Yüksek öz rezonans frekansı ve düşük DCR sunar. Kurşunsuz tasarıma sahip 0201 ultra küçük boyut (0,6×0,3mm), yüksek yoğunluklu yüzeye montaj uygulamaları için uygundur. Emaye cam kaplama, yüksek hassasiyet ve düşük direnç kayması sağlar. Mükemmel lehimlenebilirlik, termal şok direnci sunar ve hem dalga lehimleme hem de yeniden akış (reflow) lehimleme süreçleriyle uyumludur. Yüksek frekanslı RF devrelerinde, kablosuz iletişimde, Bluetooth modüllerinde, GPS'te, cep telefonlarında ve çeşitli yüksek frekanslı filtreleme ve empedans eşleme ağlarında yaygın olarak kullanılır.

Özellikler:

1. Gelişmiş ince film teknolojisi
2. Minyatür 0201 boyutu mevcuttur
3. Küçük boyut, kurşunsuz yapı yüksek yoğunluklu yüzeye montaj için uygundur
4. Düşük direnç değeri ve yüksek B
5. Mükemmel lehimlenebilirlik ve termal şok direnci
6. Dalga lehimleme ve yeniden akış (reflow) lehimleme için uygundur
7. Emaye kaplı cam, yüksek hassasiyet ve düşük direnç kayması
8. Çevre dostu ürünler

Uygulamalar:

1. Tıbbi Ekipmanlar
2. Test/Ölçüm Ekipmanları
3. Yazıcı Ekipmanları
4. Otomatik Ekipman Kontrolörü
5. Dönüştürücüler
6. İletişim Cihazları, Cep Telefonu, GPS, PDA
7. Kişisel Bilgisayarlar
8. Taşınabilir Ekipmanlar
9. CD-ROM, Sabit Disk, Modem, Yazıcılar
10. DC - DC dönüştürücüler
11. DSC, DVC, PDA, DVD ve HDD

Teknik bilgiler:

1. Lehimlenebilirlik: Terminal elektrodunun %90'ı kaplanmalıdır Ön Isıtma: 160 saniye boyunca 260℃±5℃ Lehim: H63AA Ötektik Lehim Akısı: Reçine, 5 saniye ±1 saniye daldırma
2. Termal Şok: 100 döngünün her biri için -40℃ ve +85℃ sıcaklıkta 30 dakika boyunca bekletildiğinde, endüktans başlangıç değerinin ±%5'i dahilinde ve Q değeri başlangıç değerinin ±%30'u dahilinde olmalıdır
3. Çalışma Sıcaklığı: -25℃ ila +85℃
4. Depolama Sıcaklığı: -40℃ ila +85℃

SSS

S: Çok katmanlı seramik teknolojisine kıyasla ince film teknolojisinin avantajları nelerdir?

C: İnce film teknolojisi, üretim için fotolitografi süreçlerini kullanarak daha yüksek hassasiyet, daha dar endüktans toleransı ve daha düşük parazitik parametreler sunar. Yüksek frekanslarda daha yüksek Q faktörü ve daha yüksek öz rezonans frekansı sağlayarak özellikle RF ve mikrodalga uygulamaları için son derece uygun hale gelir. Çok katmanlı seramik teknolojisi ise daha düşük maliyetlidir ve genel yüksek frekanslı uygulamalar için uygundur.

S: 0201 ultra küçük boyutunun avantajları nelerdir?

C: 0201 boyutu (0,6×0,3mm), mevcut en küçük SMD paketlerinden biridir. PCB alanından önemli ölçüde tasarruf sağlar; yüksek yoğunluklu SMT modülleri ve kompakt taşınabilir cihaz tasarımları için uygundur.

S: Emaye cam kaplamanın avantajları nelerdir?

C: Emaye cam kaplama, yüksek hassasiyet ve düşük direnç kayması sağlayarak indüktörün sıcaklık değişimleri ve uzun süreli kullanım altında kararlı elektriksel performansını korumasını sağlar ve ürün güvenilirliğini artırır.