LPM1040/1045 Serisi Yüksek Akım POL Değiştiricileri ve FPGA Güç Tedarikçileri için Kalkanlı SMD Güç Endüktörü

LPM1040/1045 Serisi Yüksek Akım Güç İndüktörleri

LPM1040/1045 serisi ekranlı SMD güç indüktörü, kompozit yapı ve ekranlı tasarıma sahiptir. Paket boyutunda en düşük yüksekliği, paket boyutunda en düşük DCR/μH'yi ve yüksek frekans tepkisini sunar. Doyuma ulaşmadan yüksek geçici akım darbelerini etkili bir şekilde yönetir. Kompozit yapı, işitsel gürültüyü önemli ölçüde azaltır ve gürültüye duyarlı uygulamalar için uygundur. PDA/dizüstü bilgisayarlar/masaüstü bilgisayarlar/sunucular, yüksek akım POL dönüştürücüler, düşük profilli yüksek akım güç kaynakları, pille çalışan cihazlar, dağıtılmış güç sistemleri ve FPGA güç kaynakları için DC-DC dönüştürücülerde yaygın olarak kullanılır. Kompakt, yüksek yoğunluklu güç kaynağı tasarımları için ideal bir seçimdir.ÖZELLİKLER:Ekranlı yapı

Bu paket ayak izinde en düşük yükseklik.

• Ekranlı yapı.
• Bu paket boyutunda en düşük DCR/μH.
• Doyuma ulaşmadan yüksek geçici akım darbelerini yönetir.
• Kompozit yapı sayesinde ultra düşük vızıltı gürültüsü.
• 5MHz'e kadar frekans.
• UYGULAMALAR:
• PDA/dizüstü bilgisayar/masaüstü bilgisayar/sunucu uygulamaları

Yüksek akım POL dönüştürücüler

• Düşük profilli, yüksek akım güç kaynakları
• Pille çalışan cihazlar
• Dağıtılmış güç sistemlerinde DC/DC dönüştürücüler
• Alan Programlanabilir Kapı Dizisi (FPGA) için DC/DC dönüştürücü
• Güç anahtarlamada kullanılan uygulamalar
• Kişisel bilgisayarlar ve diğer el tipi elektronik ekipmanlar.
• NOTLAR:·
• Test Frekansı: 100KHz / 0.25Vdc

Test Cihazı: L:HP4284A, CH11025,CH3302, CH1320, CH1320S LCR ÖLÇER/Rdc:CH16502, Agilent33420A MİKRO OHMMETRE.

• Isıl Değerli Akım (Irms), bobin sıcaklığının çekirdek kaybı olmadan yaklaşık ΔT=40℃ artmasına neden olacaktır.
• Doyma Akımı (Isat), L0'ın yaklaşık %20 düşmesine neden olacaktır.
• Parça sıcaklığı (ortam + sıcaklık artışı), en kötü durum çalışma koşulları altında 125℃'yi aşmamalıdır. Devre tasarımı, bileşen, PCB iz boyutu ve kalınlığı, hava akışı ve diğer soğutma düzenlemeleri parça sıcaklığını etkiler. Parça sıcaklığı son uygulamada doğrulanmalıdır.
• Çalışma Sıcaklığı ve Depolama Sıcaklığı: -40℃ - +105℃.
• Not: Ürün özellikleri özelleştirilebilir.
• SSS

S: Kompozit yapı işitsel gürültüyü nasıl azaltır?

C:

Kompozit yapı, magnetostriktif etkinin neden olduğu titreşimi etkili bir şekilde azaltmak için özel çekirdek malzemeleri ve dolgu işlemleri kullanır. Bu, işitsel frekans aralığındaki işitsel gürültüyü önemli ölçüde azaltır ve özellikle gürültüye duyarlı taşınabilir cihazlar ve tüketici elektroniği uygulamaları için uygundur.

C:

Paket boyutunda en düşük yükseklik tasarımı, PCB dikey alanından tasarruf sağlar ve özellikle yükseklik kısıtlı kompakt cihaz tasarımları için uygundur, güç işleme kapasitesinden ödün vermeden minyatürleştirme ve ince form faktörleri trendlerini karşılar.

C:

Paket boyutunda en düşük DCR/μH, bu indüktörün aynı paket boyutunda en düşük DC direncini ve mikro Henry başına güç kaybını sunduğu anlamına gelir, yüksek dönüşüm verimliliği ve düşük ısı üretimi sağlar. Sıkı verimlilik ve termal yönetim gereksinimlerine sahip yüksek yoğunluklu güç kaynağı tasarımları için uygundur.

C:

Ekranlı yapı, manyetik akıyı çekirdek içinde hapsetmek için kapalı bir manyetik devre tasarımı kullanır. Kaçak akıyı ve yakındaki hassas devrelere elektromanyetik girişimi etkili bir şekilde azaltır, sistem EMC performansını iyileştirir.